ST高鸿(000851)6月25日晚间披露产品研发进展情况。2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（简称“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，台积电已完成C-V2X项目JDV Review（芯片流片前的最后一次审查核对），确认车联网芯片已进入MPW（多项目晶圆）生产阶段，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。